Основен филмза MLCC Release Film е ключов материал, използван в производството на многослойни керамични кондензатори. Това е композитно фолио, което съчетава освобождаващо фолио с основно фолио, като основната функция на освобождаващото фолио е да предотврати прилепването на основното фолио към други материали и да осигури плоскостта и стабилността на основното фолио по време на производствения процес. Theосновен филмосигурява опора и защита за структурата на керамичния слой вътре в кондензатора. Освобождаващите фолиа обикновено се правят от високоефективни материали като полиестер и полиимид, докато основният филм може да бъде направен от различни пластмасови или хартиени материали. Целият композитен филм има отлични изолационни свойства, устойчивост на топлина и механична якост, което може ефективно да подобри ефективността на производството на MLCC и качеството на продукта. Чрез прецизно контролиране на характеристиките на освобождаващия филм и основния филм, електрическите характеристики и дългият живот на кондензатора могат да бъдат оптимизирани, за да отговорят на изискванията за висока надеждност и миниатюризация в съвременните електронни устройства.
Принципна диаграма наОсновен филмПриложение
Нашият филм за пускане на MLCCосновен филмвключват основно четири модела: GM70, GM70A, GM70B и GM70D. Параметрите на данните са показани в следващата таблица.
| Степен | единица | GM70 | GM70A | ||
| Характеристика | \ | ABA структура/грапавост Ra: 20-30nm | ABA структура/грапавост Ra: 30-40nm | ||
| Дебелина | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| Якост на опън | MPa | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| Удължение при скъсване | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150 ℃ Термично свиване | % | 1,19/0,11 | 1,23/0,34 | 1,26/0,13 | 1,21/0,21 |
| Светлопропускливост | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| мъгла | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| Грапавост на повърхността | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| Място на производство | \ | Нантонг | |||
| Степен | единица | GM70B | GM70D | ||
| Характеристика | \ | ABA структура/грапавост Ra≥35nm | ABC структура/грапавост Ra: 10-20nm | ||
| Дебелина | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| Якост на опън | MPa | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| Удължение при скъсване | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150 ℃ Термично свиване | % | 1,23/0,02 | 1,29/0,12 | 1,11/0,08 | 1,05/0,2 |
| Светлопропускливост | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90,0 |
| мъгла | % | 3.78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| Грапавост на повърхността | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| Място на производство | \ | Нантонг | |||
Забележка:1 Горните стойности са типични стойности, а не гарантирани стойности. 2 В допълнение към горните продукти има и продукти с различни дебелини, които могат да бъдат договаряни според нуждите на клиента. 3 ○/○ в таблицата представлява MD/TD. 4 ○/○/○ в таблицата представлява Ra/Rz/Rmax.
If you are interested in our products, please visit our website for more information: www.dongfang-insulation.com. Or you can tell us your needs via email: sales@dongfang-insulation.com.
Време на публикуване: 18 септември 2024 г
